半导体设备商屹唐股份冲刺科创板 干法去胶设备市场份额全球第一

2021-06-28 14:53 | 来源:新浪财经 | 作者:侠名 | [IPO] 字号变大| 字号变小


 屹唐股份主要产品已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线,并实现大规模装机。

        干法去胶设备市场份额全球第一

        屹唐股份的主打产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备。2018年-2020年(报告期),屹唐股份干法去胶设备和快速热处理设备的销售收入占比较大,尤其是干法去胶设备2020年实现销售收入同比增长82.12%至10.80亿元。

        屹唐股份主要产品已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线,并实现大规模装机。公司干法去胶设备、快速热处理设备主要可用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造领域;干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造领域。

        公司服务的客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2020年12月31日,公司产品全球累计装机数量超过3700台,并在相应细分领域处于全球领先地位。

        根据Gartner统计数据,2018年-2020年,干法去胶设备领域,屹唐股份分别处于全球第三、全球第二和全球第一的市场地位,市场占有率逐年提升。2020年,屹唐股份的市场占有率达到31.29%。

        2020年,存储芯片制造企业长江存储通过招投标方式采购27台去胶设备,其中24台由屹唐股份提供;逻辑电路制造企业华虹集团通过招投标方式采购11台去胶设备,其中10台由屹唐半导体提供。

        在快速热处理设备领域,根据Gartner统计数据,报告期内屹唐股份快速热处理设备市场占有率始终保持全球第二。

        屹唐股份的快速热处理设备客户覆盖台积电、三星电子、中芯国际(59.060, -0.25, -0.42%)、华虹集团、长江存储等国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、硅片制造厂商。

        干法(等离子体)刻蚀设备的壁垒相对较高。国际巨头如泛林半导体、东京电子、应用材料等拥有领先的技术工艺及客户资源,预计短期内较难被其他竞争对手超越。根据Gartner统计数据,2020年,前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域90.24%的市场份额,市场格局高度集中。

        屹唐股份、中微公司(165.700, 3.58, 2.21%)、北方华创(269.350, 5.35, 2.03%)等企业尚处于追赶阶段。目前,屹唐股份的刻蚀设备已被三星电子、长江存储等客户应用。

        向3纳米先进工艺迈进

        屹唐股份的核心子公司MTI成立于1988年,专注于集成电路设备研发和生产,原为美国纳斯达克证券交易所上市公司。2016年5月,屹唐股份完成对MTI的私有化收购。MTI的营业收入和利润占屹唐股份合并报表数据的比例较高。

        由于此次收购,屹唐股份商誉账面价值较高。截至2020年12月31日,屹唐股份合并资产负债表中商誉账面价值为8.96亿元,占报告期末净资产比例为21.29%。

        2018年以前,屹唐股份的生产制造基地主要位于美国、德国。为优化全球经营架构和布局、把握中国市场发展机遇,公司开始建设北京制造基地。报告期内,公司北京制造基地专用设备产量分别为4台、23台和54台。

        受益于半导体行业景气度提升,屹唐股份境内市场销售占比逐年提升。报告期内,公司来源于中国境内的收入分别为3.21亿元、4.94亿元、9.74亿元,复合增长率达74.27%,境内销售收入占公司营业收入比重由21.12%上升至42.12%。

        此外,通过组织架构调整、员工扩充等措施,屹唐股份实现了主要产品生产的本土化,形成了以中国为总部、国际化经营的业务布局及发展战略。公司于美国、德国、韩国、日本、中国香港、中国台湾等国家或地区设有控股子公司或分支机构。

        屹唐股份表示,随着集成电路关键尺寸缩小、芯片三维结构升级,光刻材料丰富与更新、晶圆退火时间缩短、刻蚀工艺步骤显著提升、晶圆表面处理技术进入原子层级时代等工艺发展,对于干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等集成电路制造核心设备的性能提升需求不断增加。

        在干法去胶设备和快速热处理设备领域,屹唐股份根据行业领先集成电路制造厂商的需求,研发应用于3纳米及更先进逻辑芯片、先进10纳米系列DRAM芯片、176层到256层3D闪存芯片制造的干法去胶设备和工艺、快速热处理设备和工艺。

        在干法刻蚀设备领域,屹唐股份持续根据客户需求,研发可用于10纳米系列DRAM芯片、64层到256层3D闪存芯片的刻蚀设备和工艺。

        截至2021年5月31日,屹唐股份拥有发明专利309项,科研成果在全球主要半导体生产地区申请了专利保护。报告期内,公司的研发费用分别为2.54亿元、2.79亿元、3.28亿元,研发费用占营业收入比例分别达16.75%、17.75%、14.20%。

        亦庄国投为间接控股股东

        经营国际化,离不开国际化背景的高管团队。招股书显示,自屹唐股份完成对MTI的私有化收购以后,便形成了以Hao Allen Lu(陆郝安)为CEO的核心管理团队,现任核心管理团队拥有应用材料、英特尔、阿斯麦、泛林半导体、东京电子等集成电路领域知名企业从业经验,兼具国际化视野和对行业的深刻理解。例如,Hao Allen Lu(陆郝安)在应用材料、英特尔、SEMI均有任职经历。

        报告期内,屹唐股份的营业收入分别为15.18亿元、15.74亿元、23.13亿元,营业收入复合增长率达23.41%;归母净利润分别为2395.83万元、-8813.98万元、2476.16万元。

        对于2019年净利润为负的原因,屹唐股份解释称,主要系公司北京制造基地当年建成投产,生产效率及规模效应尚在逐步提升阶段。此外,中国区业务团队当年也在扩张以适配快速增长的国内客户需求,当年各项先行投入较大。随着公司业务拓展效果在2020年的显现,公司的盈利情况得到了恢复和改善。

        报告期内,屹唐股份的主营业务毛利率分别为40.09%、33.75%、32.79%。公司表示,报告期内干法去胶设备销售收入占比大幅度增加,产品结构变化导致专用设备平均单价有所降低,毛利率水平有所下降,但毛利金额占比逐年稳步提升。

        屹唐股份此次拟募资30亿元,投向屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目以及发展和科技储备资金。

        股东结构方面,此次发行前,屹唐盛龙直接持有公司45.05%股份,为屹唐股份直接控股股东。亦庄国投通过亦庄产投和北京亦庄国际新兴产业投资中心(有限合伙)间接持有屹唐盛龙100%财产份额,并通过屹唐盛龙间接持有公司45.05%的股份,为公司间接控股股东。而北京经济技术开发区财政审计局持有亦庄国投100%股权,为屹唐股份实际控制人。此外,深创投、红杉资本、CPE投资基金均为屹唐股份的股东。

电鳗快报


1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关新闻

信息产业部备案/许可证编号: 京ICP备17002173号-2  电鳗快报2013-2021 www.dmkb.net

     

电话咨询

关于电鳗快报

关注我们