沪硅产业1月12日晚披露定增预案，公司拟以询价方式向不超过35名特定对象，非公开发行股票不超过7.44亿股，募集资金50亿元，投向集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目，以及补充流动性资金。

        集成电路芯片特征尺寸不断缩小和半导体硅片尺寸不断增大越来越成为半导体行业发展的重要趋势，掌握面向先进制程应用的大尺寸半导体硅片制造技术，成为在日趋激烈的市场竞争中取得一席之地的关键所在。经过多年的研发积累和人才储备，沪硅产业已掌握半导体硅片及SOI硅片生产的关键技术，并初步实现了300mm半导体硅片的规模化生产，但仍缺乏具有市场竞争力的规模化生产能力。

        沪硅产业表示，本次募投项目建成后，公司将大幅提升300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力，掌握300mm SOI硅片(Silicon on Insulator，绝缘底上硅，半导体硅片的一种)技术能力并实现规模化量产，进一步扩大公司生产规模、丰富公司产品种类，缩小与国际同行业公司的差距，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。其中，集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm 半导体硅片产能; 300mm高端硅基材料研发中试项目建设将有助于公司填补国内300mm SOI硅片技术能力的空白，为我国半导体产业的差异化发展路线奠定基础。项目实施后，公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。

        值得一提的是，目前，沪硅产业300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。公司与国内外主流芯片制造企业良好的合作关系，将为本次新增集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目提供产品认证的客户基础。

《电鳗快报》