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        回归A股 国内最大晶圆代工厂中芯国际或创最快上市记录

        来源 快科技

        作者 朝晖

        6月10日晚间，上交所科创板股票上市委员会2020年第47次审议会议公告，已经确定于6月19日上午9时审议中芯国际集成电路制造有限公司首发申请，如果顺利获得通过，将创造国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程，登陆国内A股市场。

        此前在6月1日，中芯国际的科创板上市申请已经获得受理，融资规模为200亿元，这200亿元计划投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目(80亿元)，先进及成熟工艺研发项目储备资金(40亿元)和补充流动资金(80亿元)。

        6月3日晚间，中芯国际对外披露，公司已经敲定两大战略投资者——中国信科和上海集成电路产业投资基金，前者将认购最多5亿元股份，后者将认购最多20亿元股份，两者合计将斥资25亿元参与中芯国际科创板IPO战略配售。

        6月4日傍晚，上海证券交易所官网信息显示，中芯国际的科创板上市申请状态从“已受理”变更为“已问询”。从受理材料到发出问询函只有短短3天，体现科创板的审核问询工作效率再上台阶。

        6月7日晚间，中芯国际对上交所的首轮问询进行了回复，详细回复了上交所一共提出的涉及核心技术、公司治理、财务信息等六大方面的29个问题，而这距离招股说明书披露仅仅一周的时间，可谓神速。

        如果6月19日，中芯国际科创板上市申请顺利过会，那么中芯国际将创造一个新的记录，从上市申请到顺利过会仅用了18天。

        资料显示，中芯国际是目前国内最大的晶圆代工厂，之前是美国+香港的上市模式，不过去年5月退出美国市场，如今申请国内上市，将变成A(科创)+H股的模式。

        去年四季度，中芯国际成功量产了14nm工艺，并拿下了华为麒麟710A处理器订单。今年将重点建设14nm产能，今年3月已达到4000片晶圆/月，7月达到9000片晶圆/月，12月达到15000片晶圆/月，2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。另外，第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段，与第一代对比有望在性能上提高约20% ，功耗降低约60%。

《电鳗快报》