近日，太龙股份(300650.SZ)披露的定增预案(修订稿)显示，公司拟定增募资不超1.80亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款。本次定增的发行价格由7.86元/股调整为7.84元/股，所发行股份由公司控股股东、实际控制人庄占龙以现金方式全额认购。发行完成后，庄占龙控制股份比例变更为不超过29.51%。

        《经济参考报》记者注意到，从财务指标来看，近年来太龙股份资产负债率整体呈下降趋势，货币资金也在不断增长，募资补流的必要性或存疑。对此，9月24日，太龙股份证券部一位工作人员在电话中对《经济参考报》记者表示，公司此次定增募资主要是为了补流和偿还银行贷款。虽然公司资产负债率整体下降，但流动资金方面后续可能会有更大的支出。目前定增事项还在进行中，后续还有申报等很多流程，尚存不确定性。

        实控人持股比例将进一步提升

        公开资料显示，太龙股份主营业务以半导体分销业务为主，以商业照明业务为辅，同时公司积极向创新科技型企业转型。

        太龙股份近日披露的定增预案显示，本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过1.80亿元，扣除相关发行费用后净额全部用于补充流动资金和偿还银行贷款，以满足未来业务增长的营运资金需求，优化公司财务结构，推动公司进一步发展。本次发行对象为公司控股股东、实际控制人庄占龙，其拟以1.80亿元现金全额认购公司本次发行的股份。本次发行前，庄占龙持有公司22.10%的股份;本次发行完成后，实际控制人控制股份比例变更为不超过29.51%。

        根据最新公告，鉴于太龙股份2024年半年度权益分派方案(每10股派发现金红利0.20元(含税))已实施完毕，本次发行的发行价格由7.86元/股调整为7.84元/股;发行的新股数量由2290.08万股调整为2295.92万股。

        记者注意到，庄占龙的认购资金来源颇受投资者关注。今年8月，就有投资者在互动平台上向公司提出大股东参与定增的资金来源于何处、是不是来源于2020年7.5亿元高价收购资产部分的资金转移等问题。对此，太龙股份回应称，认购对象的资金来源为其自有或自筹资金，也承诺认购资金来源及认购方式符合中国证监会、深交所法律法规及监管政策的相关规定。

        事实上，这不是庄占龙首次计划参与公司定增。2020年9月末，太龙股份取得了交易标的全芯科电子技术(深圳)有限公司、Upkeen　Global及Fast　Achieve的100%股权，间接控制了博思达科技(香港)有限公司和芯星电子(香港)有限公司的100%股权，实现了对博思达资产组的控制，形成了“商业照明+半导体分销”双主业的经营模式，该笔收购的基础作价为7.50亿元。当年，公司定增募资总额(含发行费用)不超过4.20亿元，募投项目为收购博思达资产组。

        太龙股份于2021年完成了上述定增。公司最初确定的定增对象中也包括实控人庄占龙，彼时庄占龙拟以1.8亿元认购股份，定增价格为13.23元/股。随后，公司调整了定增对象，庄占龙退出，经过外部投资者的竞价，最终确定了约30位发行对象，发行价格变为19.79元/股。

        同花顺数据显示，自2017年5月3日上市至今，太龙股份累计筹资总额为10.17亿元，其中包括直接融资6.40亿元，间接融资3.77亿元;累计实现归母净利润4.30亿元，累计现金分红8020.48万元，分红率18.66%。

        资产负债率整体呈下降趋势

        太龙股份在定增预案中表示，募投项目的必要性主要包括：一是有助于满足公司日常营运资金需求;二是优化公司资本结构，降低财务风险，提升抗风险能力;三是有利于公司发展主营业务并推进科技创新;四是提升控股股东持股比例，稳定公司股权结构，提升市场信心。

        具体来看，太龙股份主营业务收入主要来自半导体分销业务。2021年、2022年、2023年和2024年上半年(下称“报告期”)，公司半导体分销业务收入为438894.11万元、277253.18万元、218123.37万元、111132.54万元，占营业收入比例为88.71%、85.69%、82.48%、86.15%。

        由于半导体市场一直在重复“硅周期”，每隔三至四年就会在景气和低迷之间转换，2023年下半年以来，半导体电子元器件需求呈现出明显的回升势头。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)今年6月最新发布的行业预测，其对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%，并预计2025年将同比增长12.5%。在半导体分销业务景气度明显提升的情形下，公司2024年上半年营业收入129006.27万元，较上年同期增加15.78%。

        太龙股份称，半导体分销业务的资金门槛较高，业务增长与自身的资金规模密切相关。这是由于半导体分销行业中，供应商多为半导体原厂，与供应商的结算周期通常为30天以内，对于部分货源紧俏的产品，通常需要款到发货或者向供应商预付货款，结算账期相对较短。而半导体分销行业的客户则多为手机、物联网、消费电子、汽车行业的品牌企业及电子产品制造服务商，与主要客户的货款结算周期通常月结60天至90天不等，结算账期相对较长。

        “因此，从公司所属行业的业务特点来看，公司半导体分销业务的开展需要有相当规模的资金垫付要求，资金实力是支撑公司业务规模增长的坚实基础。2023年下半年以来半导体市场景气度逐步回升，本次发行有助于满足公司营运资金需求。”太龙股份表示。

        不过，太龙股份目前尚未测算公司营运资金缺口。仅从财务指标来看，报告期内，太龙股份的资产负债率整体呈下降趋势，货币资金不断增长。报告期各期末，公司资产负债率分别为52.33%、46.38%、40.97%和41.19%;货币资金分别为2.29亿元、1.72亿元、2.58亿元及3.60亿元。

        太龙股份认为，公司有息负债占比较高导致利息费用金额较大，报告期内公司利息费用分别为1693.48万元、1829.59万元、2667.57万元和1018.69万元。公司除了通过银行借款等有息负债外，还通过应收账款保理业务补充流动资金，因此除了财务费用外，公司应收账款保理业务所产生的投资损失金额也较大，报告期内损失金额分别为1999.20万元、1510.15万元、256.02万元和294.69万元，同利息支出费用一样在一定程度上影响了公司的盈利水平。

        经营业绩现波动

        报告期内，太龙股份营业收入中半导体分销业务的销售收入占比平均在85%以上，因此主营业务收入随半导体行业的周期变化而呈现出一定的波动性，2021年至2024年上半年的营业收入分别为494756.03万元、323535.33万元、264459.02万元及129006.27万元。

        在公司综合毛利率和期间费用率波动幅度总体不大的情况下，太龙股份报告期净利润随营业收入规模的波动也呈现一定的波动性。报告期内归属于母公司所有者的净利润分别为12301.13万元、5456.29万元、4283.48万元和2225.09万元。

        太龙股份坦言，虽然2023年下半年以来半导体行业需求有所回暖，但如果公司无法在激烈的市场竞争中满足市场及客户的需求变化，未来仍可能存在一定的业绩波动风险。

        另一方面，太龙股份应收账款及存货规模较大，若应收账款发生坏账的风险，存货不能如期实现销售，或对公司经营业绩产生不利影响。

        报告期各期末，太龙股份应收账款账面价值分别为42207.29万元、27618.91万元、32979.28万元和27011.48万元，占各期末资产总额的比重分别为18.00%、13.04%、15.92%和12.87%，金额及占比相对较大。在存货方面，报告期各期末，公司存货账面价值分别为67004.42万元、51190.45万元、40907.68万元和50035.74万元，占总资产比例分别为28.57%、24.17%、19.75%和23.84%，金额及占比较大。如果公司不能有效进行存货管理，加快存货周转效率，或市场环境出现难以预料的重大变化导致存货不能如期实现销售，公司将可能发生存货跌价的风险，从而对公司经营业绩产生较大不利影响。

        此外，截至2024年6月30日，公司商誉账面价值为49024.97万元，占总资产的比重为23.36%，主要系公司收购博思达资产组所产生。截至报告期末，经减值测试，公司商誉未发生减值。若未来宏观经济环境、市场竞争形势等发生重大不利变化，可能存在因商誉减值而影响公司业绩的风险。

《电鳗快报》