《电鳗快报》文/刘云峰
8月6日，武汉高德红外股份有限公司（以下称“公司”或“高德红外”）发布公告称，2018年5月28日公司出资人民币5,000万元投资成立了武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司，近日公司与开发区管委会、市科技局签署了《武汉高德微机电与传感工业技术研究院共建协议》，将依托武汉东湖新技术开发区在集成电路与微机电系统领域的产业优势和人才优势，同时发挥公司在科研成果转化、大规模制造、专业管理与市场渠道等优势，共同搭建行业先进技术研发、技术产品化和企业孵化平台，快速形成微机电系统产业集群。

协议的主要内容显示，工研院的功能定位、性质及组织架构、建设目标、建设计划：
1.工研院的功能定位 构建微机电系统设计、工艺、集成的全流程研发平台，面向人工智能、自动驾驶等领域的微机电系统应用制造平台，针对微机电提供双创服务的孵化平台， 促进先进科技成果转化，以微机电系统带动物联网、智慧城市发展，打造微机电系统产业集群，推动武汉市高质量发展，推动国家创新示范区的建设。
2.工研院的性质及组织架构 工研院设立专家咨询委员会，由微电子、机械、光学、工程、经济等领域的 院士和专家组成。工研院组建实验室或研究中心，并与武汉地区各大学、科研院 所建立联合研究院、实验室。公司设立武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司，微机电工研院公 司具有独立法人资格，是微机电工研院的运营实体。
3.工研院的建设目标
工研院建设内容包括研发基地、产业园和泛光电产业基金（以下简称“产业 基金”）。研发基地依托现有的 MEMS、复杂光电系统等设计与制造能力，建设 国内一流、国际领先的微机电系统设计、测试与封装，智能新型传感器设计、制 造与研发的开放性研发平台。工研院设立产业基金以推动泛光电产业在武汉东湖 新技术开发区集聚，助力武汉国家创新示范区建设。
自协议签订起 3 年内，工研院完成研发基地与产业园的基础设施建设和固定资产投资，完成产业基金设立。
自协议签订起 5 年内，围绕红外探测器芯片和新型 MEMS 传感器芯片在智慧 城市、智慧医疗、智能家居和智能驾驶等领域的应用展开技术研发与产业化，工研院公司自有研发团队达到 500 人，产业化团队达到 100 人；工研院公司引进 5-10 名美国工程院院士、英国皇家工程院院士级别的国际高端人才，培育 10 家 智能传感器制造与应用领域技术领先企业，工研院公司及其入驻未来科技城的孵化项目授权不低于400项专利，带动新增年产值不低于 20 亿元，带动新增年利润3亿元，带动新增年税收6,000万元。
4.工研院的建设计划 （1）工研院共建协议签订后 3 个月内，明确工研院建设实施方案，工研院正式运营。（2）工研院共建协议签订后 4 个月内，完成工研院用地招拍挂流程，并开 始启动研发基地建设。（3）工研院共建协议签订后 3 年内，完成工研院研发基地与产业园的全部 基础设施建设和固定资产投资。
预计该合作共建协议会增加 2018 年度-2020 年度的政府补助合计 5000 万元，实际到账金额以会计师事务所审计核定数据为准。开发区管委会连续5个合同年度对用于微机电工研院建设和发展的银行贷款给予贴息，针对上年实际发生贷款在下一年度予以全额贴息支持，每年累计可贴息贷款总额不超过1.5亿元，贴息利率最高不超过银行同期5年贷款基准利率。

《电鳗快报》