电子行业产业需求疲软竞争加剧 科翔股份上市以来首度亏损

2024-04-26 10:37 | 来源:电鳗快报 | 作者:电鳗号 | [财经] 字号变大| 字号变小


科翔股份解释称主要由于市场产品价格竞争激烈,且江西科翔募投项目二期处于产能爬坡阶段,销售收入和产品结构不及预期,对整体利润产生了显著的影响......

《电鳗财经》电鳗号/文

        科翔股份是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC 载板、软硬结合板等 PCB 产品。公司产品下游应用广泛,重点应用于汽车电子、新能源、消费电子、通讯设备、工业控制、计算机、医疗器械等领域。

        科翔股份 2023年年报

        2023 年以来,在地缘政治、全球经济增速放缓等因素的影响下,电子行业市场景气度下行,产业整体需求依然疲软,供应端趋于饱和,导致市场竞争加剧。在复杂严峻的外部环境下,科翔股面临的经营挑战明显加大。

        近日,科翔股份发布最新年报,2023年公司 2023 年实现营业收入 29.62 亿元,较上年同期增加 12.36%,实现归属于上市公司净利润-1.59 亿元。

        《电鳗财经》关注到,科翔股份于2020年11月登陆深交所创业板,此次是公司上市以来首次亏损。对于业绩亏损,科翔股份解释称主要由于市场产品价格竞争激烈,且江西科翔募投项目二期处于产能爬坡阶段,销售收入和产品结构不及预期,对整体利润产生了显著的影响。

        另一方面,根据相关数据统计,2023年 PCB产品各细分市场均呈现负增长,2023年以美元计价的全球 PCB市场产值达 695.17亿美元,同比下降 15%,但从中长期看,全球 PCB 市场规模在未来五年仍将保持稳步增长的态势,预计 2023 年-2028 年全球 PCB 产值的年复合增长率为 5.4%。其中,中国大陆地区复合增长率达 4.1%。

        2023 年 PCB 产品结构均出现不同程度的负增长,其中封装基板下滑最为严重,但中长期来看,18 层以上高多层板、HDI 和封装基板将保持相对较高的增长,主要拉动因素在于汽车领域、人工智能、服务器以及通讯等新兴应用场景打开的增量空间,预测 2023 年至 2028 年复合增长率分别达到 7.8%、6.2%和 8.8%,高于总体增长。

        据悉,科翔股份是国内排名靠前的 PCB 企业之一,公司产品的最高层数、最小线宽线距、最小孔径等核心制程能力与可比上市公司整体处于同一水平,整体生产能力处于国内同行业先进水平,具备较强市场竞争力。

        科翔股份在年报中指出,PCB 行业目前处于修复阶段,经过 2023 年 PCB 产品库存水平的充分消化,调整后周期压力将得到释放,预计 2024 会迎来一个修复性增长。此外,随着终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等高端 PCB 产品需求的持续增长,公司将不断优化产品结构,积极拓展新能源、服务器、通讯等高速增长领域的产品,加大高附加值产品的研发,适应市场变化需求,发挥先进设备和技术水平的经济价值,提高产品边际贡献。

        未来科翔股份能否实现扭亏,《电鳗财经》将对其业绩变化情况保持关注。

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